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序号 计划号 项目名称 性质 制修订 阶段代码
1 20251251-T-469 
环氧粉末包封料胶化时间测定方法
 T 修订 50.24
2 20250983-T-469 
印制电路用金属箔通用规范
 T 修订 50.48
3 20250986-T-469 
电子元器件用酚醛包封料
 T 修订 50.48
4 20250981-T-469 
印制电路用铝基覆铜箔层压板
 T 修订 50.24
5 20251250-T-469 
环氧粉末包封料试样加工方法
 T 修订 50.14.06
6 20256849-T-469 
电子封装用薄膜材料面内热扩散系数的测定 闪光法
 T 制定 30.20
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