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序号 计划号 项目名称 性质 制修订 阶段代码
1 20232460-T-469 
集成电路用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材
 T 制定 20.20
2 20231021-T-469 
集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
 T 制定 20.20
3 20231018-T-469 
集成电路封装用球形氧化铝微粉
 T 制定 20.20
4 20231003-T-469 
印制板用光成像耐电镀抗蚀剂
 T 修订 20.20
5 20231005-T-469 
印制板用铜箔测试方法
 T 修订 20.20
6 20231004-T-469 
电子封装用环氧粉末包封料
 T 修订 20.20
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