| 1 |
20254927-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 芯片封装凸点高度测量方法 光学三角法
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Z
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制定
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50.14.05
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| 2 |
20254928-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 扫描镜光学可靠性试验方法
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Z
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制定
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50.14.06
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| 3 |
20254926-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 电容式加速度传感器（111）硅晶圆单面制备工艺规范
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Z
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制定
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50.14.05
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| 4 |
20253568-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 偏转镜重复定位精度测量方法
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T
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制定
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30.20
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| 5 |
20253573-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 器件芯片级中空腔体封装技术规范
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T
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制定
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30.20
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| 6 |
20251990-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第2部分：器件设计
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T
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制定
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30.20
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| 7 |
20251879-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 传感器胶接固化参数测试方法
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T
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制定
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30.20
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| 8 |
20251988-T-469
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T
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制定
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30.20
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| 9 |
20264642-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 碳纳米管网络状薄膜液栅场效应晶体管制备工艺规范
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Z
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制定
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20.20
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| 10 |
20264641-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 单层石墨烯湿法转移与图形化工艺规范
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Z
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制定
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20.20
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| 11 |
20264640-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 基于SOI晶圆的掺钪氮化铝薄膜压电微机械超声换能器制备工艺规范
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Z
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制定
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20.20
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| 12 |
20264638-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 硅基转接板（TSV）工艺技术规范
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Z
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制定
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20.20
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| 13 |
20264639-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 厚金属膜多层布线电镀工艺技术规范
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Z
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制定
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20.20
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| 14 |
20264637-Z-469
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微机电系统（MEMS）技术 单晶金刚石近表层NV色心阵列制备工艺规范
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Z
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制定
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20.20
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| 15 |
20251992-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第3部分：晶圆制造
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T
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制定
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30.20
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| 16 |
20251994-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第1部分：总则
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T
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制定
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30.20
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| 17 |
20251989-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 制造能力评估 第4部分：封装测试
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T
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制定
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30.20
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| 18 |
20251986-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 红外热电堆传感器通用技术要求
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T
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制定
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30.20
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| 19 |
20251987-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 分光光度离心式微流控芯片
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T
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制定
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30.20
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| 20 |
20251991-T-469
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微机电系统（MEMS）技术 局域表面等离子体共振传感微流控芯片技术要求
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T
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制定
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30.20
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