| 1 |
20194109-T-339
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大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
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T
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制定
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50.60
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| 2 |
20193130-T-339
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T
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制定
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50.14.03
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| 3 |
20210836-T-339
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T
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制定
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40.20
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| 4 |
20210837-T-339
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|
T
|
修订
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40.20
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| 5 |
20211927-T-339
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|
T
|
修订
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50.01
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| 6 |
20220107-T-339
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|
T
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制定
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40.20
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| 7 |
20232929-T-339
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|
T
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修订
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20.20
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| 8 |
20232942-T-339
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|
T
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修订
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20.20
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| 9 |
20230978-T-339
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环境试验 第2-82部分 测试方法 xw1：电子电器元器件晶须测试方法
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T
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制定
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20.20
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| 10 |
20202919-T-339
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印制电路板材料 第5-4部分 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 ：导电浆料
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T
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制定
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50.03
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| 11 |
20210835-T-339
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质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用
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T
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修订
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50.03
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| 12 |
20213166-T-339
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T
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制定
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50.03
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| 13 |
20213165-T-339
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|
T
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制定
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50.03
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| 14 |
20213167-T-339
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|
T
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制定
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50.03
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| 15 |
20180212-T-339
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表面安装技术 第3部分：规范通孔回流焊用元器件的标准方法
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T
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制定
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50.01
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| 16 |
20213169-T-339
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印制电路用材料 第8-8部分：不导电薄膜及覆盖层分规范 可剥离阻焊层聚合物
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T
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制定
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50.03
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| 17 |
20213168-Z-339
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电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分：印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则
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Z
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制定
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50.03
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| 18 |
20204844-T-339
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|
T
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制定
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50.03
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| 19 |
20201532-T-339
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质量评价体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用
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T
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制定
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50.03
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| 20 |
20203930-T-339
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印制电路和其它内连接结构用材料 第2-10部分：覆铜或不覆铜的增强基材—限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强改性或不改性溴化环氧及氰酸酯覆铜箔层压板
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T
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制定
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50.03
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