| 1 |
20263312-T-339
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表面安装焊点的环境和耐久性测试方法 第1-4部分：循环弯曲试验
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T
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制定
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30.20
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| 2 |
20263306-T-339
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表面安装焊点的环境和耐久性测试方法 第1-2部分：剪切强度试验
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T
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制定
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30.20
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| 3 |
20263303-T-339
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表面安装焊点的环境和耐久性测试方法 第1-1部分：拉力强度试验
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T
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制定
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30.20
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| 4 |
20241521-T-339
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微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线法
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T
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制定
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50.40
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| 5 |
20263317-T-339
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表面安装焊点的环境和耐久性测试方法 第1-5部分：机械剪切疲劳试验
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T
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制定
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30.20
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| 6 |
20263309-T-339
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表面安装焊点的环境和耐久性测试方法 第1-3部分：循环跌落试验
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T
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制定
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30.20
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| 7 |
20263313-T-339
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印制电路板及其他互连结构用材料 第2-47部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板（热导率2.0W/m·K）
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T
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制定
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30.20
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| 8 |
20263319-T-339
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印制电路板及其他互连结构用材料 第2-46部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板（热导率1.5W/m·K）
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T
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制定
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30.20
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| 9 |
20263315-T-339
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印制电路板及其他互连结构用材料 第2-45部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用覆铜箔无卤环氧E玻纤复合基层压板（热导率1.0 W/m·K）
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T
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制定
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30.20
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| 10 |
20256170-T-339
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|
T
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修订
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30.20
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| 11 |
20263304-T-339
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无铅波峰焊设备的侵蚀测试方法 第1部分：无表面处理金属材料的侵蚀测试方法
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T
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制定
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30.20
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| 12 |
20263305-T-339
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无铅波峰焊设备的侵蚀测试方法 第2部分:表面处理金属材料的侵蚀测试方法
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T
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制定
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30.20
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| 13 |
20263316-T-339
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无铅波峰焊设备的侵蚀测试方法 第3部分：侵蚀测试方法选择指南
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T
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制定
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30.20
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| 14 |
20263314-T-339
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电子组装附加材料 第1-3部分：电子焊接用电子级焊料合金及带焊剂/无焊剂固体焊料的要求
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T
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制定
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30.20
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| 15 |
20263307-T-339
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电子组装附加材料 第1-2部分：电子组装高质量互连用焊膏
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T
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制定
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30.20
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| 16 |
20263308-T-339
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电子组装附加材料 第1-1部分：电子组装高质量互连用焊剂的要求
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T
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制定
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30.20
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| 17 |
20256171-T-339
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T
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修订
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30.20
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| 18 |
20263320-T-339
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印制电路板及其他互连结构用材料 第2-27部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 覆铜箔无卤环氧改性双马来酰亚胺三嗪玻纤布层压板
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T
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制定
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30.20
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| 19 |
20263302-T-339
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印制电路板及其他互连结构用材料 第2-33部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板
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T
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制定
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30.20
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| 20 |
20263322-T-339
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印制电路板及其他互连结构用材料 第2-34部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于3.7）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板
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T
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制定
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30.20
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