| 1 |
20240097-T-339
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T
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制定
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20.20
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| 2 |
20221733-Z-339
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Z
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制定
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50.03
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| 3 |
20232484-T-339
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半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第8部分：低功耗电子产品中柔性和可拉伸超级电容器的测试和评估方法
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T
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制定
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20.20
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| 4 |
20231765-T-339
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件
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T
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制定
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20.20
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| 5 |
20231752-T-339
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半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性
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T
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制定
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20.20
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| 6 |
20231759-Z-339
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半导体器件 第19-2部分:智能传感器 驱动智能传感器低功耗运行的传感器和电源规范要求
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Z
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制定
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20.20
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| 7 |
20231772-T-339
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件
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T
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制定
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20.20
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| 8 |
20231876-T-339
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半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 充电模型（CDM） 器件级
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T
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制定
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20.20
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| 9 |
20231778-T-339
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况
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T
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制定
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20.20
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| 10 |
20231878-T-339
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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分：柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法
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T
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制定
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20.20
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| 11 |
20231874-T-339
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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分：柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法
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T
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制定
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20.20
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| 12 |
20231875-T-339
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半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜
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T
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制定
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20.20
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| 13 |
20231881-T-339
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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价
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T
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制定
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20.20
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| 14 |
20231896-T-339
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
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T
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修订
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20.20
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| 15 |
20233683-T-339
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半导体器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器
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T
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修订
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20.20
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| 16 |
20233688-T-339
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半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范
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T
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修订
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20.20
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| 17 |
20233713-T-339
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|
T
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修订
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20.20
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| 18 |
20233861-T-339
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|
T
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修订
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20.01
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| 19 |
20231573-T-339
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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价
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T
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制定
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20.20
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| 20 |
20231576-T-339
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半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法
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T
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制定
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20.20
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