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20231878-T-339
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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分：柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法
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制定
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50.48
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20230654-T-339
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半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第7部分：线性滑动模式的摩擦电能收集器
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制定
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50.48
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20193135-T-339
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半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分：内部水汽测量和其它残余气体分析
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制定
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50.48
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20230660-T-339
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半导体器件 汽车用半导体接口 第2部分：汽车传感器用谐振式无线功率传输系统效率评价方法
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制定
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50.48
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20231583-T-339
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半导体器件 汽车用半导体接口 第4部分：汽车传感器用数据接口评价方法
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制定
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50.48
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20230661-T-339
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半导体器件 实际振动环境下动能收集器件的测量和评价方法 第1部分：机械振动
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制定
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50.48
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20231585-T-339
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半导体器件 汽车用半导体接口 第1部分：汽车传感器用电源接口通用要求
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制定
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50.48
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20230655-T-339
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半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第4部分：柔性压电能量收集器测试和评估方法
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制定
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50.50
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20230653-T-339
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半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第6部分：垂直接触模式的摩擦电能量收集器测试和评估方法
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制定
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50.50
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20230658-T-339
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半导体器件 汽车用半导体接口 第3部分：汽车传感器用冲击驱动压电能量收集器
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制定
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50.50
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20262782-T-339
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半导体器件 第14-10部分：半导体传感器 可穿戴葡萄糖传感器的性能评价方法
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制定
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30.20
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20263351-T-339
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半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温贮存
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制定
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30.20
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20262784-T-339
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半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验
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制定
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30.20
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20256389-T-339
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半导体器件 人体通信半导体接口 第2部分：接口性能
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制定
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30.20
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20256400-T-339
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半导体器件 人体通信半导体接口 第3部分：功能类型和工作条件
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制定
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30.20
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20256397-T-339
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半导体器件 无线功率传输和充电用半导体器件 第1部分：一般要求和规范
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制定
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30.20
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20256395-T-339
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半导体器件 第18-5部分：半导体生物传感器 不同入射角下无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的光响应特性的评估方法
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制定
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30.20
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20256396-T-339
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半导体器件 第18-3部分：半导体生物传感器 带流体系统的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的流体流动特性
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制定
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30.20
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20256393-T-339
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半导体器件 第14-11部分：半导体传感器 用于测量紫外线、照度和温度的集成声表面波传感器的测试方法
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制定
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30.20
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20256390-T-339
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半导体器件 第18-4部分：半导体生物传感器 无透镜CMOS光子阵列传感器噪声评估方法
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制定
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30.20
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